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Bondascope 3100
NDT System은 틈새에 낀 합성물질의 검사, 표면결함, 여러겹으로 합쳐진 구조물,
표면의 기공등 높은 투과힘을 요구하는 어떤 구조물등의 검사를 위해서
시장에 최고의 bond tester를 제공합니다. 다공성 표면결함, 표면에서 중심부 결함들,
유리섬유 / 카본재질 합성물, 벌집코일과 폼코일, 충격손상, 금속과 금속용접,
표면에 있는 기공, 액체침투 등에 검사
- 포켓용 bond Tester, 송수신법, 기계적 임피던스와 공진모드등으로 검사
- 프로그램 유저 셋업, 자동프로브 인식, 알람보드, 평면 임피던스 등
1) 기본패키지에 장비들을 포함, 펠리칸 스타일 케이스, 매뉴얼, 배터리 그리고 AC충전기
2) 공진모드, 송수신법 그리고 기계적 임피던스모드
3) 자동 프로브 인식
4) RF 평면 임피던스 디스플레이 모드
5) 엔코더 연결시 bond 프로파일 구현 모드
6) 디스플레이 모드
7) 알람모드 : 진폭, 단계, 광륜, 스퀘어, 타원안의 게이트 등
8) 빠르게 진행하는 주파수
9) 각각의 알람 게이트 설정가능
10) 다른 제품과 호환가능
11) 분할 스캔 그리고 분할 뷰가능
모드 공진모드(RF & Flying dot), 송수신법
화면 240x320 pixels , quarter-VGA, 5.7"(14.4mm) diagonal high-bright EL
프로브 컨넥터 기본적인 11-pin Fischer & 8-pin Lemo
주파수 범위 250Hz-1.5MHz probe
사용환경 -10 °C to 50 °C
알람 박스 막대등으로 8개 설정가능, 링게이트 설정시
평면 임피던스에서 각각의 점의 위치 저장
저장 100개설정 그리고 250개의 화면을 실시간 구현
크기 235x140xx74mm
무게 5LB(2.26kg)배터리 포함시